收評：A股三大指數(shù)集體收漲 銅纜高速連接概念強勢

新華財經(jīng)北京12月26日電 （王媛媛）周四A股三大指數(shù)今日集體上漲，大小指數(shù)繼續(xù)分化。截至收盤，滬指漲0.14%，深證成指漲0.67%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.39%。北向資金今日繼續(xù)因圣誕假期缺席，滬深兩市成交額接近1.3萬億元，較昨日小幅縮量。

板塊方面，電源設(shè)備、通信設(shè)備、商業(yè)百貨、電子元件、消費電子、半導體板塊漲幅居前，電力行業(yè)、醫(yī)藥商業(yè)板塊跌幅居前。

盤面熱點

盤面上，AI硬件股集體大漲，銅纜、CPO等方向領(lǐng)漲，博創(chuàng)科技等多股漲停。AI眼鏡概念股反復活躍，雷柏科技等漲停。零售等大消費股展開反彈，中百集團等多股漲停。

消息面上

中基協(xié)：11月新備案私募基金數(shù)量804只 規(guī)模362億元

中基協(xié)披露的私募私募基金備案信息顯示，2024年11月，新備案私募基金數(shù)量804只，新備案規(guī)模362.44億元。其中，私募證券投資基金3492只，新備案規(guī)模111.55億元；私募股權(quán)投資基金126只，新備案規(guī)模174.17億元；創(chuàng)業(yè)投資基金186只，新備案規(guī)模76.72億元。

小米正搭建GPU萬卡集群 將對AI大模型大力投入

據(jù)財聯(lián)社，記者獲悉，小米正在著手搭建自己的GPU萬卡集群，將對AI大模型大力投入。小米大模型團隊在成立時已有6500張GPU資源。 記者據(jù)此向小米方面求證，截至發(fā)稿，小米暫未置評。

兩市融資余額減少10.0億元

截至12月25日，上交所融資余額報9556.99億元，較前一交易日減少11.01億元；深交所融資余額報9097.74億元，較前一交易日增加1.01億元；兩市合計18654.73億元，較前一交易日減少10.0億元。

機構(gòu)觀點

巨豐投顧：周四市場震蕩反彈，銅纜高速連接板塊漲幅居前。在此前貨幣政策重磅釋放之下，財政政策已然接過 “接力棒”，積極財政政策新一輪刺激正在路上。對于股市來說，此前流動性提振之下底部依然抬升，依靠基本面提振再續(xù)向好的趨勢，也或?qū)⒅鸩介_啟。可繼續(xù)跟蹤維持高景氣度的半導體、消費電子等板塊，以及機器人、低空經(jīng)濟等增量機會。

國盛證券：從當下來看，隨著國內(nèi)以“豆包”為代表的大模型應用加速放量，各廠商需要的是能夠快速部署，搶占業(yè)務(wù)入口與用戶的通用型算力，也就是GPGPU。同時對于以運營商，地方智算的建設(shè)者來說，通用算力代表著更好的用戶接受度與投資回報率。應當學習海外以博通、AMD為主導的“UA-Link”聯(lián)盟的經(jīng)驗，以及博通提倡的從封裝開始的算核標準化互聯(lián)服務(wù)，憑借過往中國電信巨頭的網(wǎng)絡(luò)經(jīng)驗和國產(chǎn)交換機芯片，封裝技術(shù)的革新，組成適用于所有國產(chǎn)算力的自主版“UA-Link”和算核封裝標準。雖然在地緣政治下，中國的芯片制程和單芯片能力受到限制。但在國產(chǎn)算力建設(shè)過程中，基建與電子制造能力將是中國算力最重要的底牌之一。建議關(guān)注計算能力、通信能力、制造能力、基建能力的四大環(huán)節(jié)核心標的。

中信證券：長期利率下行以及跨年行情下，紅利資產(chǎn)備受關(guān)注。A股方面，截至12月20日，紅利相關(guān)的ETF規(guī)模達792億元，且12月以來持續(xù)保持凈流入狀態(tài)；中證紅利指數(shù)樣本調(diào)整后股息率、ROE等方面均有不同程度回升。險資配置情況來看，以2024年三季度全A股前十大流通股東來統(tǒng)計，保險公司重點持倉股票中高股息占比有所下降，而OCI項下險資對高股息股票仍有較大配置空間。

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編輯：胡晨曦

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