建行江蘇省分行：先進(jìn)封裝企業(yè)授信策略研究

集成電路的封裝與測試環(huán)節(jié)是位于IC設(shè)計(jì)與IC制造之后、最終IC產(chǎn)品之前，是加工后的晶圓到最終芯片的橋梁。這一環(huán)節(jié)在使集成電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接、信號連接的同時，還對集成電路提供了物理和化學(xué)保護(hù)。

建行江蘇分行指出，集成電路封裝行業(yè)的競爭格局基本穩(wěn)定，中國已成為全球封測服務(wù)的主要提供方，前十大委外企業(yè)占據(jù)全球近80%市場份額。該行業(yè)重資產(chǎn)屬性突出，在行業(yè)景氣度發(fā)生變化時利潤彈性較大。目前，先進(jìn)封裝逐漸占據(jù)主流，市場規(guī)模呈現(xiàn)高增長態(tài)勢，能兼顧復(fù)雜性能和微型化的市場需求，以及新應(yīng)用端產(chǎn)品的高附加值。國內(nèi)企業(yè)也已具備一定國際先進(jìn)技術(shù)的特征，成為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三大板塊中與國際先進(jìn)水平差距較小的行業(yè)。

該行表示，江蘇地區(qū)封測行業(yè)的企業(yè)數(shù)量及營收能力呈現(xiàn)雙領(lǐng)先，長三角地區(qū)注冊封測企業(yè)數(shù)量占全國總數(shù)量的55%，江蘇地區(qū)集成電路封測行業(yè)銷售收入占全國總收入的55%。2022年，江蘇省集成電路封測企業(yè)規(guī)模以上注冊企業(yè)約128戶，主要集中在蘇州和無錫，相關(guān)項(xiàng)目投資金額達(dá)308.62億元。

該行在主要風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)上指出，集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)面臨著行業(yè)周期、市場競爭、技術(shù)迭代、成本控制、國際貿(mào)易和政策調(diào)整風(fēng)險(xiǎn)。

封裝行業(yè)與集成電路行業(yè)呈強(qiáng)關(guān)聯(lián)性，具有周期性波動的特點(diǎn)，受半導(dǎo)體行業(yè)的景氣狀況影響較大。由于固定資產(chǎn)投入比重高，市場需求低迷將導(dǎo)致封裝行業(yè)面臨行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。下游終端產(chǎn)品市場需求疲軟也使得行業(yè)正處于去庫存階段，將加劇全球封裝行業(yè)的競爭態(tài)勢，可能導(dǎo)致行業(yè)平均利潤率的下降。

此外，該行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，市場的快速發(fā)展和終端產(chǎn)品的頻繁更新?lián)Q代要求企業(yè)需緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，研究開發(fā)符合需求的新技術(shù)、新工藝及新產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，否則將面臨技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而喪失市場份額。

由于國內(nèi)封裝設(shè)備自給率低，中高端測試設(shè)備主要依賴進(jìn)口且基本由海外廠商壟斷，行業(yè)也將面臨成本控制和國際貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)。進(jìn)口設(shè)備成本及原材料成本的變化，相關(guān)國家與中國的貿(mào)易摩擦升級，人民幣對美元匯率大幅度波動，都會對未來企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生直接影響。

國內(nèi)頭部企業(yè)為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能以及節(jié)約成本，選擇在國外投資設(shè)廠，所屬國家產(chǎn)業(yè)政策的調(diào)整變化也會對企業(yè)業(yè)務(wù)運(yùn)營產(chǎn)生影響。

為此該行表示，將對行業(yè)總體采取“積極介入、優(yōu)選客戶、控制份額、跟蹤調(diào)整”的授信審批策略，優(yōu)選先進(jìn)封裝技術(shù)路線的企業(yè)以及收入構(gòu)成或出貨量中先進(jìn)封裝占比超過40%的企業(yè)，在項(xiàng)目融資上采用銀團(tuán)方式分散風(fēng)險(xiǎn)，控制單家企業(yè)的融資規(guī)模的授信總額，并持續(xù)跟蹤先進(jìn)封裝行業(yè)的變化及其不確定性，及時調(diào)整授信策略。

在區(qū)域選擇方面，需結(jié)合長三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)集群區(qū)域特征，將授信重心向區(qū)域內(nèi)優(yōu)質(zhì)封測客戶及其上下游配套企業(yè)傾斜?？蛻暨x擇方面，優(yōu)先支持行業(yè)頭部企業(yè)和具備國產(chǎn)替代能力的領(lǐng)先企業(yè)，暫不介入技術(shù)水平低、主要布局傳統(tǒng)封裝的企業(yè)。項(xiàng)目選擇上，優(yōu)先選擇具有先進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)路線、區(qū)域配套完善、股東或集團(tuán)資本實(shí)力強(qiáng)且項(xiàng)目評估具備良好經(jīng)濟(jì)性的項(xiàng)目。

在風(fēng)險(xiǎn)緩釋策略上，應(yīng)通過適當(dāng)管控信貸參與份額，合理安排風(fēng)險(xiǎn)緩釋，監(jiān)測借款人及其股東擴(kuò)張，適時調(diào)整企業(yè)授信策略，多措并舉加強(qiáng)貸后風(fēng)控。

在產(chǎn)品配置策略上，需積極爭取優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目貸款，重點(diǎn)關(guān)注股東實(shí)力雄厚或國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金入股的項(xiàng)目，合理配置經(jīng)營周轉(zhuǎn)類產(chǎn)品，合作開展供應(yīng)鏈金融服務(wù)，適當(dāng)把握并購市場機(jī)遇。

在非信貸類產(chǎn)品上，分行將重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)本身大量支付結(jié)算需求、企業(yè)個人客戶的營銷和拓展，以及封裝企業(yè)上下游客戶在賬戶和支付結(jié)算等方面的營銷拓展。（羅會俊 姚益志 閆純）